Новый интеллектуальный силовой модуль (IPM)MiniSKiiPкомпании SEMIKRON устанавливает новый стандарт плотности тока для миниатюрных IPM с рабочим напряжением1200В.При весе 55 г и объеме в 49 см³,этот модуль легче и компакте любого компонента аналогичного класса мощности, доступного на рынке. Инновационая технология сборки MiniSKiiP обеспечивает оптимальныехарактеристики переключения при низком уровне электромагнитных помех. Модуль предназначен для применения в составе приводов мощностьюдо 15 кВт.
Площадь основания MiniIPM составляет59 x 52мм,высота–16мм,т.о. по габаритным размерам этот интеллектуальный модуль как минимум на 50% меньше компонентов аналогичного назначения и класса мощности. Благодаря использованию пружинных контактов для подключения силовых и сигнальных цепей, применение MiniIPM позволяет разрабатывать привода, отличающиеся высокой эффективностью, малыми габаритами и весом, простотой сборки и низкими производственными расходами.
Для достижения высокого значения плотности мощности, кристаллы силовых полупроводников и DCB изолирующая подложка MiniSKiiP®IPMимеют непосредственный тепловой контакт с радиатором охлаждения, что достигается за счет прижимного способа соединения. Поскольку эти модули не имеют базовой платы, суммарное значение теплового сопротивления«кристалл–теплоотвод» Rth(j-s)компонентов Mini IPM оказывается существенно ниже, чем у модулей стандартной конструкции.
Интегрированный в MiniIPMмонокристальный SOI драйверустанавливается непосредственно на DCB подложку, а связь его контактных площадок с затворами IGBT выполняется проводниками минимальной длины. Применение инновационной технологии SOI (Silicon On Insulator) позволило избавиться от основного недостатка интегральных драйверов–склонности к защелкиванию. Значение резисторов затвора выбирается с учетом оптимизации динамических характеристик конкретных типов кристаллов IGBT. Короткие связи цепей управления позволяют улучшить характер переключения и минимизировать уровень излучаемых электромагнитных помех. Использование кратчайших сигнальных исиловых связей дает возможность снизить значение распределенных индуктивностей и, соответственно, уровень коммутационных перенапряжений. Благодаря этому модуль может эксплуатироваться при повышенном напряжении на DC-шине и обеспечивать высокие показатели к.п.д.
Модуль MiniSKiiP®IPMс интерфейсной платой монтируются на теплоотводс помощью одного винтав ходе одной производственной операции. Все соединения силовых и сигнальных цепей обеспечиваются только за счет прижима, точного позиционирования контактных площадок печатной платы не требуется. Как показывают специальные тесты, прижимное соединение в отличие от пайки обладает гораздо более высокой надежностью и временной стабильностью, особенно в условиях высоких вибрационных нагрузок. Большим преимуществом прижимной технологии является простота и быстрота сборки и замены компонентов. Устранение паяных связей повышает надежность конструкции и ее устойчивость к воздействиям окружающей среды, привод на основе MiniIPM может эксплуатироваться в самых жестких условиях.
В состав 3-фазного 1200-вольтового модуля MiniSKiiP®IPMвходит монокристальный драйвер затворов, силовой каскад выполнен с применением Trench FS IGBT. При номинальном токе 61 A, инвертор обеспечивает выходную мощность до 15 кВт. Доступно также исполнение по схеме CIB (выпрямитель–инвертор–тормозной каскад) при рабочем напряжении 600 В. Все компоненты серии MiniIPM удовлетворяют требованиям экологической директивы EU RoHS.
Комментариев нет:
Отправить комментарий